光互连 (Optical Interconnect)
AI 基础设施把电信号转成光、经光纤传输、再转回电信号的整条产业链。作者 Damnang 把它拆成 7 层、每层数十家供应商，并按”市场尚未定价的瓶颈”逐期深挖。本页是该系列的中枢地图。
一句话主线
AI 数据中心从 GB200/GB300 → Vera Rubin → Rubin Ultra，每代每机架光组件的数量与价值同步跃升（高盛估 GB300 NVL72 → Rubin Ultra NVL576，光组件 TAM 增长近 10 倍）。计量单位从”按模块数”变成”按 lane 数”。硅光市场 3.1B(2025) → ~10B(2030)。
七条已深挖的子叙事（含第三作者 FundaAI）
1. 真正的瓶颈是 InP → InP
光的产生依赖 InP 激光器（EML / CW），需求结构性再加速、供给因认证周期/设备交期/6 吋良率/铟地缘/产能溢出而追不上。作者最积极的仓位在上游 MOCVD 设备与外延/衬底纯玩家，而非市场聚焦的器件/收发器。出处 43-InP瓶颈
2. VCSEL 会不会颠覆 InP → VCSEL
结论：共存而非替代。InP CW + 硅光守住 scale-up CPO 到 2028（NVIDIA 路线图 + TSMC COUPE 已锁定）；VCSEL 因散热无法用 ELS 分离 + 密集封装良率两堵墙，退守 NPO / 短距。InP 短缺越久，VCSEL 越有空间。出处 80-VCSEL-CPO
3. 光学时代真正的瓶颈是测试与良率 → CPO（KGD）
CPO 把 PIC 封进 ASIC 封装，一个坏 die 报废整个昂贵封装 → 封装前 KGD 筛选成为量产前提。测试插入次数↑、单位测试时间↑、设备 ASP↑ = 对测试公司的双重杠杆。现在开启的不是 CPO 量产，而是CPO 测试基础设施周期（早周期押注）。出处 49-光学测试 85-AEHR财报
4. 下一代调制器 + Marvell 并购加速
1.6T 以内硅光 MZM 够用；3.2T 以上要换调制器。三条候选：等离子体（Polariton→已被 Marvell 收）、TFLN（QCi / 中国 Liobate、AFR）、EO polymer（LWLG）。Marvell 一年内三连购连接资产（XConn、Celestial AI、Polariton），把调制器 IP 变成”关键节点资产”。详见 下一代调制器。出处 48-光学地图股票回顾
5. 第二阶段的触发是地缘政治，不是技术（91-光互连地缘）
2026/8 光学股全线暴涨，触发不是新光技术或大订单，而是美国拟限制中国光模块进口。市场早懂「集群变大→光需求增」（800G→1.6T 不是新故事），它需要的是改变「谁捕获需求」的事件——即需求再分配（非需求新增）。靶心=中际旭创 Innolight(~27% 全球份额/90% 营收在中国外/供 NVIDIA)；受益转向 COHR/LITE/AAOI/FN。现实剧本=老产品豁免、限新世代（渐进非骤断，否则拖慢 AI 集群）。辨析陷阱：换模块组装地 ≠ 增总量、≠ MRVL 份额实质增加。详见 光互连地缘政治。
6. 每通道 400G 转折 + Coherent Lite 新市场（第三作者 FundaAI，研OFC-400G光互连）
本 wiki 第三作者 FundaAI 加入光互连主题——框架与 Damnang 互补：把问题拆成两独立维度（调制 IMDD vs Coherent × 材料 InP EML/InP PIC/SiPh/TFLN，混淆两者=常见分析错误）。核心洞见：单通道 200G→400G 时，IMDD 撞距离墙（<1km），2km+ 催生 Coherent Lite（相干精简版）——2D 单偏振去电信级复杂性、113GBaud 就够，吃 1-20km 的全新市场（200G 时代不存在）。六大主题映射：InP 器件（Nokia/Infinera·LITE·COHR 400G D-EML）、InP 衬底（AXT+住友双寡头）、PIC 模块（TeraHop/HyperLight）、TFLN（村田）、Coherent Lite DSP（Marvell Aquila）、SiPh/TFLN 代工（Tower）。⭐InP 是所有方案的共同瓶颈（PIC 面积消耗 EML 65-170x）。与 Damnang「InP 是真正瓶颈」结论跨作者一致，但 FundaAI 从”面积消耗×调制路径分化”独立推出。
7. Scale-Across / DCI：光纤成第三层网络（研48-DCI）
电力逼迫算力分散→跨数据中心互连（Scale-Across）成第三层网络。整机战场：Nokia（光纤层，收 Infinera）vs Cisco（路由层，Silicon One P200 深缓冲+Acacia 光学）vs Ciena（最纯光纤）。相干光学是长距物理层核心（MRVL 相干 DSP 是上游供应商）。
价值链 × 公司地图
上游：设备（最早周期、订单直接转收入）
衬底 / 外延（纯玩家，产能溢出受益）
| 公司 | 定位 | 43 评分 |
|---|---|---|
| IQE IQE | III-V 外延 + 战略评估催化剂；同时供 GaAs VCSEL 与 InP 外延 | 7.35 Tier A |
| LandMark 地标光电 | InP/GaAs 外延最纯玩家，EML 良率最高；但 P/S>100 估值极高 | 7.30 Tier A |
| AXTI AXT | 唯一美股 InP 衬底纯玩家；中国出口许可地缘拖累 | 7.05 Tier B |
| VPEC VPEC | III-V 外延代工，LandMark 替代（估值更轻） | 6.95 Tier B |
其他：WIN Semiconductors / AWSC（GaAs 器件代工）、IntelliEPI（VCSEL 外延）、Tower / GlobalFoundries（硅光代工）、TSMC COUPE（InP+SiPho 量产平台）。⭐GFS SCALE 平台（首款符合 OCI MSA 开放标准的 CPO）走开放中立路线，专攻买不到 CoWoS 产能的二三线客户，与 COUPE 绑定式高阶错位——详见 GFS。
器件 / 激光（双光源最稳）
| 公司 | 定位 |
|---|---|
| COHR Coherent | EML+CW+VCSEL 全光源，已展示三光源 1.6T；NVIDIA 投 $2B |
| LITE Lumentum | 同上全光源；NVIDIA 投 $2B |
| AAOI / [[companies/SIVE | Sivers]] |
| ams OSRAM | 纯 VCSEL 押注，2028 后才有戏 → 当看涨期权 |
收发器 / 模块（分化，看 die 自选与晶圆级筛选能力）
Coherent / Lumentum / AAOI（自有激光可晶圆级筛选）；AEHR 供 SiPh WLBI；Innolight（最大模块商，看芯片内化程度）。
连接 / DSP / 光子架构（对光源中立的层最安全）
| 公司 | 定位 |
|---|---|
| MRVL Marvell | 光 DSP 龙头（受 LPO 逆风），但定制芯片 + Celestial AI 光子架构对冲 |
| Corning | CPO 光纤到芯片连接器；NVIDIA 5 月给 ~$5亿 warrant |
| Fabrinet | 光引擎/模块 EMS，瓶颈越往封装移份额越大 |
| Credo (CRDO) | AEC 铜缆 + LPO 芯片，处变革两端 |
| Astera Labs (ALAB) | PCIe retimer/switch，基本在变革射程外 |
| MACOM / Semtech | linear driver + TIA，LPO 渗透中受益 |
| MaxLinear (MXL) | PAM4 DSP 挑战者，对冲弱，最受伤 |
测试设备（CPO 测试基础设施周期）
| 公司 | 定位 |
|---|---|
| TER Teradyne | Photon 100 + 收 Quantifi Photonics；跨瓶颈 1(平台)&3(KGD) |
| FORM FormFactor | 收 Keystone Photonics，Triton 测试单元（联手 Advantest/TEL） |
| AEHR AEHR | 硅光 WLBI（晶圆级老化），封装前 KGD/良率 |
| Advantest / Viavi / Santec / Anritsu | ATE / 光测量，向 1.6T·3.2T·硅光对齐 |
调制器 IP（下一代节点资产）
Polariton（等离子体，Marvell 已收）、LWLG（EO polymer，超低压 <1V）、QCi（TFLN，1-2V）、中国 Liobate / AFR（TFLN）。
系统 / 光网络厂商
Nokia（收 Infinera 后被重估为 AI 光供应商）、Cisco/Acacia（AI 基建订单 0.8B→1.3B→$2.1B 逐季飙升）、住友（光占比被汽车线束稀释）。
⭐CPO 六大投资论点（迄今最完整框架，68-CPO供应链）
CPO=两条链(光/信号)在封装汇合，attach rate 现<个位数。六论点各带 re-rating/触发/失效，详见 CPO：
- 激光 COHR/LITE——端口输公司赢（市场增速>attach，ELS 现场可换=年金）
- InP AXTI——count→面积（激光 1/4 但每端口 InP 1.5-2.8x），售罄 ASP+30%
- 设备 AIXA——capex 汇于 Aixtron 收费站（90%+ 行星反应炉）
- 代工封装 TSEM——预付款经济学（传染性）
- 光纤连接器 Corning——物理量 ASP 碰不到（CPO 512 端口~4000 光纤）
- 测试 AEHR/FORM/TER——唯一门数增长层（3→8-9 门） ⭐仓位法：越深入架构(引擎/COUPE)对错放大；越靠架构外瓶颈(InP/MOCVD/光纤/测试)生存率高。核心=AXT(三论点汇聚)、LITE(双头)、Tower(条件核心)。 连接层（70-ALAB-CRDO）：ALAB scale-up(绑近距 GPU，retimer→fabric 平台) vs CRDO scale-out(AEC 芯片塞电缆)——互连=“GPU 利用率葬身之地”。
封装环节：玻璃基板与 CoPoS（71-玻璃基板 72-CoPoS）
先进封装是光/内存/推理共同的下游地基。有机基板撞两墙(翘曲+面积)→PLP 面板级封装→玻璃登场。CoPoS(TSMC CoWoS 下一代,圆晶圆→方面板,2028-29,首客 NVIDIA)。⭐「玻璃基板」是装 4 种东西的篮子(核心基板/中介层/临时载体/T-glass 玻纤布)，投资关键=抓哪个位置、什么时候，钱流到原料玻璃/设备比基板厂早 1-2 年。不可动摇的一环=KGD 检测——无论玻璃怎么来都跳不过，接本主题的 AEHR/TER/FORM。详见 玻璃基板与CoPoS。玩家：Absolics/SEMCO/INTC/TSMC。
争议点 / 待观察（Lint 关注）
- InP vs VCSEL：短期共存，2028 后若 VCSEL 密封良率/热分离突破、或 NVIDIA 真上 VCSEL 阵列 → 天平变。见 VCSEL
- CPO 商业化时点：测试基础设施到位正在削弱”可靠性”这一拖延理由，未来 12-24 月争论从”要不要”转向”多快”
- 单一光源 InP 名字的情绪风险（AAOI/Sivers）：盈利在改善但叙事会摇摆
- 估值：LandMark P/S>100、LWLG/QCi 近乎无收入，靠叙事/并购期权撑
关键外部事件时间线
- 2026-03-02 NVIDIA 各投 Coherent / Lumentum $2B（含采购承诺 + 未来产能权）
- 2026-04-22 Marvell 收购 Polariton（v1.0 发布后仅 5 天）
- 2026-05 NVIDIA 给 Corning ~
5亿 warrant（全行使可至3.2B） - 2026-06 IQE 与 Tower Semiconductor 签多年 InP 外延供应协议
- 2026-07-14 AEHR FY26 Q4 财报（bookings
60.7M，FY27 指引130-150M）
出处
- 43-InP瓶颈 · 48-光学地图股票回顾 · 49-光学测试 · 80-VCSEL-CPO · 85-AEHR财报 · 91-光互连地缘 · 71-玻璃基板 · 72-CoPoS · 68-CPO供应链 · 73-Coherent · 70-ALAB-CRDO · 61-Sivers