研OFC · 每通道 400G：光互连的下一个重大转折点
核心论点
（FundaAI——本 wiki 第三作者，与 Damnang、KP@FOMOSoc 并列）AI 集群从数百→数十万加速器，光互连成关键瓶颈。2026 是单通道 200G→400G 的转折：通道速度翻倍同时重塑调制方案、材料平台、制造能力。短距 IMDD 仍主导，但 1-20km 为 Coherent Lite（相干精简版） 开辟全新市场——这个市场在 200G 时代几乎不存在。
关键数据/证据
- 两个独立维度（混淆=常见分析错误）：① 调制 = IMDD（强度调制/直接检测，简单低成本，200G 主力）vs Coherent（相位+振幅+偏振，频谱效率 4x，成本功耗高）② 材料 = InP EML / InP PIC / SiPh / TFLN。可自由组合。
- 400G IMDD 撞距离墙：色散容差 ∝1/B²，波特率翻倍（106→226 GBaud）→容差降 1/4，只适用 <1km；2km+ 必须 Coherent。
- ⭐Coherent Lite（相干精简版）：不是电信级完整相干，而是 2D 偏振折叠（PoFo）单偏振架构——可调 ITLA→固定 DFB、双偏振→单偏振、去色散补偿/极化解复用。400G SP-16QAM 只需 ~113 GBaud（与 200G IMDD PAM4 相同），无需器件带宽突破。灵敏度不输 4D 完整相干。详见 Coherent-Lite。
- 网络三维：Scale-Up（加速器间）/ Scale-Out（DR 500m·FR 2km）/ Scale-Across（LR 10km·园区 2-20km 密集化，见 Scale-Across）。谷歌 OCS 光路交换（Anthropic 百万 TPU/Meta 多年 TPU 租赁）引入额外插损→提高链路预算→扩大 Coherent Lite 可寻址范围。
- InP=所有方案共同瓶颈：短距 IMDD 用 InP EML；中距 Coherent Lite 用 InP PIC；CPO 外部光源用 InP CW/UHP。InP PIC 面积消耗是 EML 的 65-170x（单通道 Coherent Lite ≈100x）→晶圆/制造需求冲击=关注 InP 供应链的核心逻辑。
- 资本信号：NVIDIA 3/2 投 Lumentum+Coherent 各 $20亿、与 Tower 合作 1.6T SiPh；Alphabet CapitalG 领投 Celero（Coherent Lite DSP，创始团队出自 Inphi/Marvell）。
六大产业主题（→标的）
- InP 器件(EML+PIC)：Nokia/Infinera、LITE、COHR（400G D-EML）
- InP 衬底：AXT + 住友电工（双寡头，AXT 订单积压 $4900万、2026 产能翻倍）
- PIC 集成+模块平台：TeraHop（InnoLight）、HyperLight（TFLN，8寸线 500+ PIC/晶圆）
- TFLN：村田（首款 TFLN EO 调制器，>100GHz）
- Coherent Lite DSP：Marvell Aquila（首款 O 波段 1.6T 相干精简 DSP）、Celero、Qualcomm/Alphawave AW400-O
- SiPh/TFLN 代工：Tower（SiGe+SiPh 2025 营收 $4.21亿/27%）
涉及标的与主题
- 光互连（第三作者 400G/Coherent Lite 框架）· Coherent-Lite · Scale-Across
- InP（共同瓶颈，面积消耗逻辑）· 下一代调制器（TFLN）· CPO
- 结论：场景分化非替代；2027-2029 CPO 量产（SemiAnalysis）