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半导体 / AI 基础设施 / 软件 SaaS 产业链的结构化研究笔记。 从原始研报中提炼论点，按 主题 → 概念 → 个股 三层交叉链接。左侧可浏览全部页面，右上角可搜索、看关系图谱。
七大主题（建议从这里进入）
- 光互连 — AI 光互连全产业链中枢地图；InP 瓶颈 / VCSEL 共存 / 测试周期 / 调制器 M&A
- 内存周期 — 内存「从 commodity 到定制硅」的 re-rating；两轴 + 内存税 9 赛道 + 周期衰减模型
- AI数据中心电力 — 765kV→0.65V 十层链；时间滞后论 + 5 因素评分 + 4 大架构转型
- 软件SaaS — AI 时代 SaaS 大重估；四维崩塌 + 六大生存维度 + 板块危险地图 + AI 基础设施层
- 推理芯片 — 12 家推理芯片按三瓶颈 × 四内存阵营；别猜谁赢，共同地基（代工/内存/电力）都涨
- 半导体设备 — 最上游「过路费」层；长鞭效应 / 五步五霸主 / GAA·HBM 双转型 / 卖出信号清单
- 储能BESS — 电力主题的储电一环；BTM 绕并网排队 / 四维框架 / 锂供应链中国咽喉 / 长时储能鋅电池
核心概念
- 光/内存/电力：InP CPO VCSEL HBM CXL PIM-PNM 内存税 内存分层与SSD 800V-HVDC IOU-vs-IPP 宽能隙半导体 被动元件 长时储能LDES
- 光互连升级（400G/DCI）：Coherent-Lite Scale-Across
- 软件/AI 基建：按用量计费 可观测性 杰文斯悖论 AI基础设施层 边缘AI
- 供给/地缘变量：CXMT 供电瓶颈与VPD 光互连地缘政治 玻璃基板与CoPoS 下一代调制器
- 推理/需求/封装：推理三瓶颈 算力需求 STCO ASIC经济学
怎么读
- 个股页（
companies/）：一句话定位 → Bull → Bear → 关键数据 → 产业链位置 → 出处 - 每个论点都带 出处逆链接，可追溯到对应研报摘要页（
sources/） - 页面底部有 反向链接（Backlinks），右侧有 关系图谱，可顺着链接跳读
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