Scale-Across / DCI(跨数据中心互连)

是什么 / 为什么重要

AI 网络的第三层。过去只讲 Scale-Up(机架内 GPU 间,NVLink)和 Scale-Out(数据中心内机架间,以太网/InfiniBand);但 2026 单一数据中心撞上土地/电力/散热物理极限——一个 10 万 GPU 中心耗电逼近 GW(一座中型城市)。盖不出”200 层摩天楼”,只能”盖八栋 50 层楼用空桥连起来”。这道空桥=跨数据中心互连(DCI, Data Center Interconnect),把相距数公里~数十公里的多个 AI 工厂串成一台逻辑超级电脑。出处 研48-DCI

“电力地理学”:限制因素从”算力”变”电力”,算力必须分散到电力充足的地点→Scale-Across 从”有了更好”变”没有不行”的刚性需求。呼应 AI数据中心电力 的时间滞后论。

三大技术刚需(机器流量 ≠ 人类流量)

AI 训练是”机器流量”:持续满载、强同步、零延迟容忍(每 epoch 所有 GPU 同步交换权重/梯度,一个落后就全停=“落后者问题”)。

  1. 极致带宽:800G→1.6T→3.2T(世代交替远快于企业网 5-8 年一代)
  2. 微秒级延迟:比日常网络严格数万倍,需重构整个网络栈
  3. 无损传输:硬件层实现,靠深度缓冲 Deep Buffer(超大候车室吸收瞬间爆冲) 铜缆 800G+ 有效距离 <3m→长距唯有光纤(相干光学+DSP+色散补偿+超精细时钟同步)。物理层由 Coherent-Lite 使能。

关键玩家(无纯玩家通吃)

玩家
光纤层(整机)Nokia(收 Infinera)· Ciena(最纯,WaveLogic 6)· Cisco(收 Acacia)
路由层:晶片[[companies/AVGO
路由层:系统Arista(EOS,受制博通晶片)· Cisco(自研晶片突破天花板)
上游 DSP/光组件[[companies/MRVL
从上压下Nvidia(NVLink/InfiniBand 统治 Scale-Up;Spectrum-XGS 试图吃 Scale-Across 但缺长距相干光学)

争议点 / 待观察

  • 标准战:UEC(超以太网联盟 2023:AMD/博通/Cisco/Meta/微软/Oracle,开放)vs InfiniBand(Nvidia 封闭)vs UALink,可能三分天下。
  • 客户极度集中 Hyperscaler;需求前置(pull-forward);Scale-Across 词龄<2 年,无历史周期可参考。
  • 想象力:推理时代(Agent 双向即时)叠加新网络需求;跨城市/跨州 Scale-Across 2.0。

出处