800V HVDC / 800V DC 配电

数据中心内部从”接 480V 交流、多级转直流”改为从电网入口就整流成 800V 直流、一路送进机房的架构变革。NVIDIA GTC 2025 首提、2026 扩展。是 AI数据中心电力四大转型中影响最深的一个（重塑中压层 ④UPS/PDU）。

⭐三代架构演进（NVIDIA 路线图，图-NVIDIA供电架构对比）

核心=把 AC→DC 转换位置一路前移、电压从 54V 拉到 800V，减少转换级数、降电流省铜降热：

方案	AC→DC 位置	机柜输入	改造难度	部署	效率	场景
当前 GB200/300	机柜内 Power Shelf	54V DC	低	立即	★★★	现役
Sidecar（过渡）	机柜旁 Power Rack	800V DC	中	1-3 年	★★★★	高功率 NVL72
DC-native（终局）	数据中心入口(整流器/SST)	800V DC	高	3-10 年	★★★★★	新建 AI 园区

当前：电网→UPS→AC 配电→Rack Power Shelf(AC→50-51V)→54V 母线→Compute Tray(54V→12V→GPU 0.7-1V)。
Sidecar：保留 AC/UPS，旁挂 Side Power Rack 把 AC→800V DC 送入机柜，800V 尽量深入到节点（不直接降 48V/54V）。
DC-native：入口中央 AC/DC（工业整流器 or SST）→ 800V HVDC Bus 整栋楼直流配电，去掉传统 UPS/AC 配电，最少转换级=NVIDIA 长期目标。
⭐电流量化（同 400kW 机柜，I=P/V）：48V→8,333A · 54V→7,407A · 800V→500A（↓16 倍）→铜线锐减、发热骤降、支持 1MW+ 机柜。

空间之争：机房分”白区”（轻电=GPU 芯片，赚钱）和”灰区”（重电=变压器/UPS 等后勤，占地）。缩小重电体积 = 把空间还给白区。800V DC 砍掉中间几个笨重变换级。
PUE 死穴：60MW 数据中心若 PUE=1.1 就有 ~60MW 浪费在配电发热与冷却。800V HVDC 是公认能在配电端”再抠效率”的护城河。
EV 抄作业：电动车为超快充已把电压 400V→800V（电流减半、铜线变细）→ 成熟便宜的 800V 功率元件（SiC）、车规连接器现成。数据中心切 800V 不用从零开发硬件。
SST（固态变压器）：在电网入口（灰区）一次性把中压交流降压整流成 800V 直流。传统 UPS 被简化为直接挂在 800V 直流汇流排上。

NVIDIA 800V DC 生态：ABB、ETN Eaton、Schneider、VRT Vertiv、Infineon、STM、Navitas。若 800V DC 普及，这层成为设备公司与功率半导体公司交汇枢纽。规格暗战：Diablo 400 vs NVIDIA 单极 800V。

研52-功率半导体把落地拆两阶段——这是理解功率半导体受益节奏的关键：

Sidecar 时代（现在-2028）：机柜旁挂 HVDC power shelf，不动大楼 AC 骨架，最易落地（NVIDIA 当前核心方案）。战场压缩在电源柜内：1200V SiC（成熟温和增长）+ GaN（从无到有爆发性纯增量）。稳健三 IDM（Infineon/onsemi/STM）通吃，无论 ±400V 还是 800V 都有对应零件。
DC-native/SST 时代（2028+）：固态变压器源头直连电网 34.5kV，需 3.3-10kV 超高压 SiC（同容量 SiC 价值 7-10x）→数十亿蓝海，但卡成本/成熟度/法规（UL 认证无、NEC 2029、试点 2027/量产 2028/主流 2030+）。Wolfspeed/Navitas 的终局期权。
±400V（OCP Diablo 400，Google/Meta/微软）vs 800V 单极（NVIDIA）：±400V 对地减半落 600V 安全法规内 + 借 EV 成熟 650V GaN；SemiAnalysis（共存）vs 大摩（转 800V，台达率先量产）。