CIM / PIM / PNM（功能轴：把计算搬向内存）
“不搬数据，搬计算”。按计算物理位置分三层，解决 von Neumann 瓶颈（AI 推理每出一个 token 要读全部权重，operations/byte 极低，处理器多在等数据）。是 内存周期 定制硅化的功能轴，与位置轴 HBM 是同一转型的两个坐标。
三层（由深到浅）
- CIM（Compute-In-Memory）：用存储单元/阵列的电学行为直接算。最深，两种税最重，无商用表 → 投资时钟排最后。
- PIM（Processing-In-Memory）：cell 仍作存储，计算单元放进 DRAM die、bank 旁。是技术非产品（HBM-PIM/GDDR-PIM/LPDDR-PIM）。
- PNM（Processing-Near-Memory）：计算搬到内存 die 外的独立逻辑 die，靠极宽极短路径连接。最浅，Qualcomm HBC 即此。
两种税（为何数十年未商用）
- 依赖税：内存学会新命令 → 处理器/软件都要围绕它设计，内存与处理器互锁。
- 面积税：计算逻辑占了本该放 cell 的地；DRAM 工艺画逻辑更大更慢 → 每片 bit 数下降，直击内存厂利润公式。
为何现在回来：AI 推理让带宽价值空前高（收益端↑）；base die 转逻辑工艺给了计算落脚点、依赖可转嫁进价格（税端↓）→ 定制内存收溢价 + NRE 而非现货价。
玩家与产品
- PIM：Samsung Aquabolt-XL（HBM-PIM 2021，每 2 bank 一个 FPU，片内带宽 4x 外部，性能~2x/能耗-70%）；SK hynix AiM（GDDR6，加速 attention）。首个商用 = LPDDR5X-PIM（Samsung，2026 H2 sampling，首客户 DeepX 边缘 AI 芯片）；LPDDR6-PIM 在 JEDEC 标准化（可同时用 Samsung/SK hynix）。选 LPDDR 因移动/边缘最缺带宽功耗、host 是可谈判的 SoC 厂。
- PNM：QCOM Qualcomm HBC（LPDDR 叠专用加速器 die + TSV），AI250 2027 中，Microsoft Azure/Meta。base die 已在 HBM 底部现成，HBM4 转逻辑工艺后放计算即成 PNM。
标准化 ≠ 回归 commodity
LPDDR6-PIM 成 JEDEC 标准后人人可买，但标准只固定”命令集”，同命令执行多快多省取决于各厂计算单元设计（类比 x86 从未 commodity）→ 客户从”照 spec 买”变”设计阶段进场、共乘路线图”。标准化是打开量产而非回 commodity。