光互连周期中的真正瓶颈是 InP
核心论点
光互连 7 层里，真正无法替代的瓶颈是 InP（发光材料）。需求结构性再加速（CPO 把计量从模块数→lane 数），供给因认证周期/设备交期/6吋良率/铟地缘/产能溢出而追不上。作者最积极的仓位在上游 MOCVD 设备 + 外延/衬底纯玩家，而非市场聚焦的器件/收发器——这个认知差就是本文 alpha。
关键数据/证据
- 高盛：GB300 NVL72 → Rubin Ultra NVL576，光组件 TAM 增长近 10x；GPU:光模块 attach rate 从 2-3（GB200/300）→ 4-6（Vera Rubin 起）。
- 认证周期 12-24 个月；铟供应集中中国、2025-02 起管制。
- 5 因素框架（F1 EPS杠杆25% / F2 供给&时机20% / F3 护城河20% / F4 地缘20% / F5 估值15%）。
- 六家评分：AIXA 8.30、VECO 8.25、IQE 7.35、LandMark 7.30、AXTI 7.05、VPEC 6.95。
- 排除：住友/三菱/古河（稀释）、Coherent/Lumentum（混业）、AAOI（收发器）、JX Advanced Metals。
- 三个证伪情景：CPO 转型慢于预期 / 硅光替代超预期 / 中美摩擦贴现整个台湾生态。
涉及标的与主题
光互连 · InP · CPO · AIXA VECO IQE LandMark AXTI VPEC COHR LITE