Qualcomm ($QCOM, 美国)

一句话定位

用 HBC（High Bandwidth Compute） 把 memory-on-logic / PNM 变成首个有量产时间表的产品，从手机 SoC 切入数据中心近内存计算。属内存周期定制硅层。

财报后先跌(Q3 指引软/手机未触底)后涨——重估的是进军数据中心。触发是 Amon 一句话：「与领先超算云的定制硅项目今年底首发货」。是 Damnang 六大 CPU 情景里「AI 推理爆发」+「Auto SoC」双押注。

⭐LPDDR 推理加速器：AI200 每卡 768GB LPDDR（vs H200 141GB/B200 192GB HBM）——不与 HBM 正面刚，做高容量 LPDDR decode 段加速器，被 NVIDIA Vera Rubin(SOCAMM，NVL72 rack LPDDR 2.6x HBM)验证。Qualcomm 本就活在 LPDDR 生态(移动 SoC)。AI250 近内存计算 >10x 有效带宽。这与上文 HBC 是同一「绕 HBM/CoWoS」思路的两个产品线。
全栈 ASIC：Alphawave(SerDes/连接 IP)+Ventana(RISC-V CPU)=客户定制 ASIC 骨架。定制硅三情景 A/B/C，判断介于半定制(B)与纯定制 ASIC(C)。
主业：Q2 $106亿/EPS$ 2.65(beat)，Q3 指引软 $92-100亿。手机$ 60.24亿(-13%，内存涨价+中国弱)。Auto $13.26亿(+38% 记录，下季 +50%，$ 450亿 pipeline)、IoT +9%——多元化首入损益表。
归属：推理芯片 LPDDR/decode 派。

HBC 结构：AI 加速器从 SoC 分离，LPDDR 直叠在专用加速器 die 上、TSV 连接，HBC 单元与 SoC 并排在普通有机基板上——无硅 interposer、无 CoWoS，一举绕开 HBM 短缺 + 先进封装产能两个瓶颈。用 LPDDR + 低功耗加速器解 memory-on-logic 散热难题。见 PIM-PNM HBM。
宣称每瓦带宽 6x HBM、每瓦容量 200x 片上 SRAM。
客户已现：AI250（HBC Gen1）2027 中上市，Microsoft Azure 确认部署、Saudi Humain 纳入部署计划、Meta 订同路线图数据中心 CPU；AI300/HBC Gen2 2028 样品。