Qualcomm ($QCOM, 美国)
一句话定位
用 HBC（High Bandwidth Compute） 把 memory-on-logic / PNM 变成首个有量产时间表的产品，从手机 SoC 切入数据中心近内存计算。属 内存周期 定制硅层。
注：raw #47（“让我再次关注高通的一句话”）是 QCOM 专题，尚未 ingest；本页仅覆盖内存组视角，后续可补全。
投资论点 (Bull)
- HBC 结构：AI 加速器从 SoC 分离，LPDDR 直叠在专用加速器 die 上、TSV 连接，HBC 单元与 SoC 并排在普通有机基板上——无硅 interposer、无 CoWoS，一举绕开 HBM 短缺 + 先进封装产能两个瓶颈。用 LPDDR + 低功耗加速器解 memory-on-logic 散热难题。见 PIM-PNM HBM。
- 宣称每瓦带宽 6x HBM、每瓦容量 200x 片上 SRAM。
- 客户已现：AI250（HBC Gen1）2027 中上市，Microsoft Azure 确认部署、Saudi Humain 纳入部署计划、Meta 订同路线图数据中心 CPU；AI300/HBC Gen2 2028 样品。
熊方论证 (Bear)
- 产品距上市仍一年，性能数据待白皮书+实机验证。
- 数据中心加速是新战场，与 NVIDIA/AMD 正面竞争；HBC 与 HBM 之间份额迁移会改变单个项目营收。
- 内存组视角未覆盖 QCOM 主业（手机/汽车/IoT）——见待 ingest 的 #47。