SK hynix ($000660.KS, 韩国)

一句话定位

HBM 龙头，内存周期 custom 转型执行最积极的内存厂。

HBM 领导地位：2025-10 称 2026 DRAM/NAND/HBM 产能全售罄（现签 HBM 合同 2027 交付）；与 NVIDIA 签多年内存共同开发+供应协议、收 NVIDIA 预付款。
合同结构强化：采用去掉价格上限的 LTA/SCA 结构 → 市场涨价直接进合同价（83-Memory-on-Logic）。
memory-on-logic 前瞻投资：传在 San Jose 建数百人团队（须与客户 GPU/超算云芯片团队从架构阶段共设计）；与 NVIDIA 等自 2023 谈 HBM 直堆处理器 + TSMC 晶圆键合。
PIM：AiM（GDDR6，加速 attention）。GT+SK hynix 论文证 memory-on-logic 64x 吞吐/3x 能效。

base die 须交 TSMC 12nm（无自有逻辑代工，对比 Samsung）。
客户集中：与 NVIDIA 深度绑定，若其程序缩量则风险随之。
三家 HBM 竞争或压缩溢价本身。
周期镜鉴（研56）：2019 那轮下行 SK 海力士获利仅剩高峰的 15-20%（弹性最大）；这轮有 HBM/长约垫底、压力测试保留 ~48%，但地板抬高≠周期消失。2026-06 已送 12 层 HBM4E 样品。

对 CXMT 最绝缘（88-CXMT上市）：盈利集中在 HBM，CXMT 进不了 HBM。真正驱动股价的是买 AI 加速器那几家的 capex，非 CXMT。P/E 4.69x。
memory-on-logic 先行（87-韩国半导体专家）：圣何塞 ~300 人团队（现判断为 R&D 组织、非已锁客户；Jukan 猜客户 Apple）；需 HBM5 先进散热 iHBM 才实用。3D-stacked DRAM for on-device AI 招兵。
hybrid bonding 领先三星：从 HBM5 起 hybrid bonding 成必需，SK hynix 有技术优势 → 内部有信心从 HBM4E 起重夺对三星优势。
7/29 财报（89-抛售底）：营收/营业利润双创纪录但低于预期——miss 来自 HBM mix 更重（晶圆挤占进损益表），非需求转向；反而是「市场仍把内存当 commodity、没给 HBM 定价」的证据。峰值季 EPS 15 万韩元。
产能扩张 M15X/P&T7，积极招 fab 建设人才。
生态”测试是最被低估环节”（53-韩国AI半导体生态地图）：市场学会”HBM=键合设备”（韩美半导体为证），但测试价值链（burn-in/探针卡/插座/handler/ATE）分散、多为耗材、且测试时间随堆叠非线性拉长——KGD 经济性逻辑与美股 AEHR 跨市场呼应。下游 KRX 标的（ISC/DI Corp/Techwing 等）见韩国AI半导体生态。