Custom Memory, Deeper into the Die, Shallower the Cycle
核心论点
内存生意正变成定制硅生意。从功能轴（CIM/PIM/PNM）看这一转型，并用数字量化：定制化把下一轮周期回撤削多深。结论——周期不消失，但同样供给冲击留在营收里的振幅一层层变小。这是内存系列的量化锚点。
关键数据/证据
- 三层营收（按市场穿透率）：commodity ~100% / pre-contracted（HBM/LTA，2028 约 40%）大降 / design-locked（cHBM/custom PIM）最低。
- 回撤衰减：历史 45%/37% → 仅加 LTA ~22% → 加 custom ~17%（14-20%） → 再下轮叠 PIM/PNM 8-12%。
- DRAM 营收
96B(24)→154B(25)→Q1’26 $97B。HBM4E 样品三星 5 月/SK hynix 6 月，2027 量产；custom HBM4E 设计约 2026 年中完成，2027-28 起 custom 营收，2028-30 主升。 - PIM 首商用 LPDDR5X-PIM（首客 DeepX）；PNM = Qualcomm HBC（AI250 2027 中，Microsoft Azure/Meta）。
- OpenAI 与三星/SK hynix LOI 目标 90 万 wafer/月（>当前全球 HBM 产能 2 倍）；NVIDIA-SK hynix 多年协议。HBM 耗 commodity DRAM 产能 2-3x。
涉及标的与主题
内存周期 · PIM-PNM · HBM · Micron Samsung SKhynix QCOM；DeepX/Google/Meta/Microsoft/OpenAI