90 · AI 数据中心供电瓶颈：在何处、如何投资
核心论点
用最通俗语言拆解芯片级供电瓶颈（区别于「取电」的电网问题）：GPU >1000W 却只吃 <1V → 电流数千安培。两问题：I²R 摩擦损耗（与电流平方成正比）+ 电压骤降（负载突增时远端电源来不及）。买再多高端 GPU 也发挥不出性能。四公司：MPWR、Vicor、村田、三星电机。（800VDC 是另一篇。）
关键数据/证据
- 两解法：① 缩短路径——48V 直降 1V（省一次转换）+ 转换器移到芯片正下方（VPD 垂直供电 vs 边缘 LPD 横向供电）；② 芯片旁放电容（MLCC 蓄水箱），NVL72 机柜数十万个。
- 转换器 MPWR vs Vicor：MPWR=功率半导体规模王，现世代广泛设计导入，每加速器功率组件含量随芯片功耗升。Q2 企业数据营收 ~2.6x YoY，全年该业务指引下限 85%→130%。Vicor=卖模块+VPD 专利，1.5mm 下达到所需电流密度(仅它能做,Cerebras 晶圆级客户,TPU/GPU/WSE 目标)，~17x sales，第一厂近满产→第二厂动工是催化剂。共识 LPD 未来 2-3 年仍主导（VPD 散热难题：芯片热+转换器热同处），大封装(多计算die+内存)让 VPD 论点更强。
- MLCC 村田 vs 三星电机：AI 服务器高容量/高可靠 MLCC 双寡头。需求已定→看价格与供给(涨价买入、见新产能+消费需求回归前卖出,像周期件)。现制约是供给非价：村田电容营收 +16.5% QoQ、backlog ¥6178亿、交期达 30 周、DC 营收指引 ¥3706亿(+110%)。三星电机 8 月出货 +30%(Q3 显现)、~₩7500亿 AI MLCC(2027 交付)+₩1.5万亿硅电容，且同时做 MLCC+硅电容+封装基板。风险：涨价周期终结于新产能(参照 2022)。