64 · 村田 Murata：只买 GPU/HBM 就错过的股票
核心论点
在电力投资地图的低压层重估里，村田(6981.T)最亮眼——GPU/HBM/光互连吸走注意力时，它悄悄从 52 周低点涨 >3x。核心业务 MLCC，全球 ~40% 份额，每台 AI 服务器塞 ~2 万颗。是 供电瓶颈与VPD MLCC 层的深度补充。
关键数据/证据
- MLCC 机制：电容做「去耦(decoupling)」——芯片电流骤变时旁边小水箱补压。多层陶瓷叠数百层，越多层容量越大。Class 1(C0G/NP0 稳定，RF/时序) vs Class 2(X5R/X7R 高容量，功率去耦)。四规格：容量/电压/ESR(排水污垢，热损)/ESL(改向惯性，高频跟不上)。GHz AI 芯片旁两者都须极低。
- 两个域别混淆：① GPU 旁低压高密度去耦(核心电压 ~1V)——村田 0402 47μF(2025/7 全球首发量产，容量是同尺寸 22μF 的 2.1x)。② 高压转换(12V→48V→800V)——另一类高压 MLCC/功率模块。
- 瓶颈在窄带：小尺寸+高容量+低 ESR+低 ESL 同时满足的高端件，全球只 3-4 家能量产。
- 数据来自 2026/4/30 财报（DC 营收指引 +110%，见 Murata）。