记忆税如何解决(How the Memory Tax Gets Solved)
核心论点
内存系列的总纲:AI 让内存成瓶颈、DRAM 结构性短缺 = “内存税”。绕过这份税的 9 条赛道本身就是短缺催生的新市场/新营收曲线。结论:“绕道即新市场,谁赚钱由权力(标准)决定而非技术”——超算云握需求定标准、NVIDIA 占接口、代工靠封装入场。
关键数据/证据
- 9 赛道:HBF / 3D 内存-逻辑堆叠 / PIM-PNM / 光内存互连 / CXL / 预测分层 / 算法压缩 / 端侧稀疏(Apple) / 模块创新(SOCAMM·MRDIMM);+ SRAM 推理芯片、新材料内存。见 内存税。
- 标准之争:JEDEC(HBM/PIM/MRDIMM)、OCP(HBF)、CXL Consortium、NVIDIA 专有(CMX/GPUDirect/SOCAMM)。握标准=握利润;PIM 多年未量产因 JEDEC 未定,CXL 因 KV cache 杀手应用回归。
- 三星唯一同时有内存+逻辑代工 → 可自产 HBM base die(关 AMD Instinct HBM4);SK hynix/Micron 须交 TSMC。CoWoS 售罄至 2027(扩 3x 仍不足)。
- DRAM 变贵是”想产也产不出”,2027 前不松、松了也回不到 2024 价 = 永久产能重分配。三巨头同押绕道:NVIDIA CMX / AMD MEXT / Apple on-device。NVIDIA 收 Groq(SRAM 推理)。
- 7 追踪信号(HBM 单片盈利 / CXL 云实例 / CMX 标准 / HBF 设计采用 / NAND 稀疏扩安卓 / 非 HBM 服务器 DRAM 产能 / SRAM 推理缓解 HBM)。
涉及标的与主题
内存周期 · 内存税 · CXL · PIM-PNM · HBM · 光互连 · Samsung SKhynix Micron;NVIDIA/AMD/Apple/Groq/TSMC