ASML ($ASML, 荷兰)
一句话定位
半导体设备”万神殿主神”：全球唯一能造 EUV 光刻机的公司，7nm 以下先进制程的唯一入场券。护城河”不是河，是太平洋”。见 半导体设备。
投资论点 (Bull)
- EUV 绝对垄断：单台 ~$1.8亿（Low-NA）；技术=“月球上用激光笔击中地球硬币”，Nikon/Canon 落后 15-20 年。定价权极致，毛利 50-55%。
- 2026 现金牛 = Low-NA EUV：台积电 N3/N2、Micron 首引 EUV（1-gamma DRAM）、SK hynix HBM4 扩产，90%+ 预算买这种机器。问题不是卖不掉而是造不出来→高营收能见度。
- 确定性溢价：市场给最高 P/E（30-40x），买的是”十年后的确定性”——只要人类还要更小的芯片，ASML 是必选项。见 TSM（EUV 客户）。
熊方论证 (Bear)
- High-NA 豪赌挣扎：新机 $3.8亿，但台积电嫌贵→A16 继续用标准 EUV+多重曝光（更便宜可控）。Intel 是激进拥护者。High-NA 采用率低于预期=成长斜率变数，capex 反流向 LRCX/AMAT（蚀刻沉积 +2-3x）。
- 中国 DUV 衰退：过去中国囤货一度占营收 49%，随管制加剧回归正常（~20%）=短期营收缺口。
- EUV 高原期：逻辑/内存都用多重曝光延寿旧设备，EUV 装机量增长或进平稳期。近期股价弱于 Lam/KLA。
关键数据
- EUV 唯一供应商；Low-NA
1.8亿/台、~160 片/小时；High-NA3.8亿。毛利 50-55%，P/E 30-40x。中国营收 49%→~20%。
在产业链中的位置
- 光刻环节独占 ↔ 半导体设备（五步之光刻）
- “连体婴” TEL（涂胶显影 1:1 连动）· 此消彼长 LRCX/AMAT（多重曝光）
- 客户 TSM（$32B 先进制程支出）· GAA 2nm ↔ STCO